Efeito da técnica de polimento na topografia de superfície e na transmitância da resina composta / Effect of polishing technique on the surface topography and transmittance of the composite resin

Introdução: Clinicamente, é comum observar os efeitos de estratificação de restaurações de compósito apenas após o polimento. Objetivo: Avaliar o efeito da técnica de polimento na transmitância de luz e na topografia de superfície de uma resina composta. Material e método: Amostras da resina Filtek Z-350 XT (cor A1E) foram confeccionadas em matriz metálica. Uma das superfícies das amostras recebeu acabamento com brocas de 12 lâminas e polimento através de uma das seguintes técnicas: SL (Sof-Lex), EH (Enhance) e DH (DHPro). Ausência de polimento foi usada como controle. Após o polimento, as amostras deviam apresentar espessura final de 1 mm. A transmitância de luz foi avaliada através do espectrofotômetro, sendo considerada apenas a luz no espectro visível. A topografia de superfície foi avaliada através de interferometria a laser, com os parâmetros Sdq (híbrido), St (amplitude máxima) e As (média de picos e vales). Os dados (n=5) foram submetidos a ANOVA e teste SNK. O teste de correlação de Pearson correlacionou Sdq, St e Sa à transmitância (α=0,05). Resultado: Todos os sistemas de polimento aumentaram a transmitância de luz em relação ao controle, não havendo diferença entre estes. Apenas as amostras polidas com SL e DH apresentaram maiores valores de Sdq que o Controle. Já para os parâmetros St e Sa, EH mostrou menores valores que o controle. Sdq e St mostraram correlação significativa com transmitância. Conclusão: Todos os sistemas de polimento foram efetivos em aumentar a transmitância, sendo a redução dos valores Sdq e St relacionada a esta modificação. .

Introduction: Clinically, it is common to observe the effects of composite restorations stratification only after the polishing. Aim: This study evaluated the effect of polishing technique on light transmittance and surface topography of a composite resin. Material and method: Specimens of the composite resin Filtek Z-350 XT (color A1E) were built-up using a metal matrix. One of the specimens surfaces was finished with 12-blade burs and polished using one of following techniques: SL (Sof-Lex), EH (Enhance) and DH (DHPro). No polishing was used as control. After the polishing procedures, the samples were measured to check the final thickness (1 mm). The light transmittance was measured using a spectrophotometer connected to an integrating sphere, considered only light in the visible spectrum. The surface topography was measured by laser interferometer, assessing the parameters Sdq (hybrid), St (maximum amplitude) and Sa (average of peaks and valleys). Data (n=5) were submitted to ANOVA and SNK's test, while Pearson's correlation test was used to related Ssq, St and Sa to transmittance (α=0,05). Result: All polishing systems increased the light transmittance when compared to control, whereas no difference was observed between them. Only the samples polished with SL and DH showed lower Sdq values than control. Although for St and Sa parameters, EH showed lower values than those observed for control. Sdq and St showed significant correlation with transmittance. Conclusion: All polishing systems were effective to increase the transmittance, while the reduction of Sdq and St values were related to this modification. .

Avaliação do potencial de utilização da madeira de Schizolobium amazonicum "Paricá" e Cecropia hololeuca "Embaúba" para produção de painéis aglomerados / Evaluation of potential use of the wood of Schizolobium amazonicum "Paricá" and Cecropia hololeuca "Embaúba" to particleboard manufacture

Esta pesquisa teve por objetivo avaliar o potencial de utilização de madeira de Schizolobium amazonicum (Paricá) e Cecropia hololeuca (Embaúba) para produção de painéis aglomerados. Foram produzidos painéis experimentais com densidade nominal de 0,70 g/cm³, utilizando a resina uréia-formaldeído e partículas de madeira de Paricá e Embaúba, e mistura destas, em proporções de 75, 50 e 25%. A madeira de Pinus taeda foi utilizada como testemunha. Os painéis foram prensados com pressão específica de 40 kgf/cm², temperatura de 160ºC e tempo de prensagem de 8 minutos. Os resultados das avaliações de propriedades de absorção de água, inchamento em espessura, ligação interna, módulo de elasticidade e módulo de ruptura, indicaram que as madeiras de Schizolobium amazonicum (Paricá) e Cecropia hololeuca (Embaúba) são tecnicamente viáveis para produção de painéis aglomerados.

This research was developed to evaluate the potential use of the woods Schizolobium amazonicum (Paricá) and Cecropia hololeuca (Embaúba) for manufacturing particleboard. Were made panels with the densities of 0.70 g/cm³, using mixtures of urea-formaldehyde resin and wood particles of Paricá and Embaúba, in proportions of 75, 50 and 25%. The Pinus taeda wood was used as the reference. The panels were pressed at the temperature of 160ºC, pressure of 40 kgf/cm², for 8 minutes. The evaluations of the properties of water absorption, thickness swelling, internal bond, modulus of elasticity and modulus of ruptures, showed that the woods of Schizolobium amazonicum (Paricá) e Cecropia hololeuca (Embaúba) are technically feasible for particleboard manufacture.