Densidade óptica e composição química de resinas compostas / Radiopacity and chemical composition of composite resins

Verificou-se a densidade óptica de quatro resinas compostas disponíveis atualmente no mercado, bem como a composição desses materiais quanto à presença de elementos químicos responsáveis por sua densidade óptica. As resinas Z250 e Supreme (3M-ESPE), 4Seasons (Ivoclar Vivadent) e EsthetX (Dentsply), foram inseridas em orifícios existentes em 12 placas de acrílico divididas em espessuras de 2 e 4mm. Os incrementos de resina (2mm) foram fotopolimerizados por 40s. Realizaram-se 3 tomadas radiográficas de cada placa com o tempo de exposição de 0,12s. As imagens digitais foram obtidas através do sistema DenOptix. Foram realizadas 3 leituras de cada tomada radiográfica em cada resina no software VixWin, sendo calculada a média dos maiores e menores valores de densidade óptica (em pixels), totalizando 216 leituras. Confeccionaram-se 2 amostras de cada resina para análise dos elementos químicos em Microscopia Eletrônica de Varredura através de Espectroscopia por Dispersão de Energia (EDS). Os resultados foram submetidos ao teste de Shapiro-Wilk, à Análise de Variância, ao teste de Tukey a 1% e Correlação de Pearson. As médias de densidade óptica (pixels) em 2mm e 4mm, respectivamente, foram (valores seguidos de mesma letra não diferem estatisticamente entre si): Z250 = 171,17a e 199,58x; Supreme = 167,78a e 195,30w; 4Seasons =176,32b e 208,50y; EsthetX = 190,85c e 213,56z. Os maiores valores foram obtidos pela resina EsthetX, nas duas espessuras avaliadas. Com base nos resultados encontrados concluiu-se que não houve correlação entre os valores médios de densidade óptica das resinas testadas e o percentual em peso de elementos que lhe conferem esta característica.

Compatibilidade entre cimento resinoso quimicamente ativado e adesivos simplificados associados a um catalisador universal / Compatibility between self-cured resin cement and simplified photo- cured adhesives associated to a universal catalyst

Objetivos: Os objetivos deste trabalho foram avaliar a resistência de união de adesivos simplificados a um cimento resinoso quimicamente ativado, assim como o efeito de um catalisador universal sobre estes valores, e a associação entre o pH dos adesivos e a resistência de união com o cimento resinoso. Materiais e Métodos: Foi confeccionado um bloco do cimento C&B Cement (Bisco), sendo o adesivo aplicado sobre este, seguido da construção de um segundo bloco. Todos os adesivos simplificados foram utilizados com e sem o catalisador BondLink (Den-Mat). Estes foram embutidosem resina acrílica, mantidos em recipientes à prova de luz por 24 horas, sendo então seccionados para obtenção de palitos com aproximadamente 0,49mm2. Ao total foram obtidos 25 corpos-de-prova para cada grupo. O pH de cada adesivo foi medido com fitas medidoras. A resistência de união foi verificada por meio do teste de flexão de três pontos que foi realizado em máquina de ensaio universal EMIC DL-2000. Resultados: Os valores médios de resistência de união (MPa) para cada adesivo, sem e com a aplicação do BondLink, foram os seguintes, respectivamente: Scotchbond Multi Uso (111,17); Single Bond (103,49 e 74,66); One Step Plus (105,94 e 72,88); Clearfil SE Bond (106,27 e 39,82); AdheSE (101,27 e 59,38); Adper Prompt L-Pop (17,16 e 46,47). Conclusões: Houve incompatibilidade somente entre o adesivo Adper Prompt L-Pop e o cimento. O catalisador BondLink foi eficiente apenas para este adesivo. A união adesivo/cimento foi influenciada pelo pH dos adesivos