Compatibilidade entre cimento resinoso quimicamente ativado e adesivos simplificados associados a um catalisador universal / Compatibility between self-cured resin cement and simplified photo- cured adhesives associated to a universal catalyst

RESUMO

Objetivos: Os objetivos deste trabalho foram avaliar a resistência de união de adesivos simplificados a um cimento resinoso quimicamente ativado, assim como o efeito de um catalisador universal sobre estes valores, e a associação entre o pH dos adesivos e a resistência de união com o cimento resinoso. Materiais e Métodos: Foi confeccionado um bloco do cimento C&B Cement (Bisco), sendo o adesivo aplicado sobre este, seguido da construção de um segundo bloco. Todos os adesivos simplificados foram utilizados com e sem o catalisador BondLink (Den-Mat). Estes foram embutidosem resina acrílica, mantidos em recipientes à prova de luz por 24 horas, sendo então seccionados para obtenção de palitos com aproximadamente 0,49mm2. Ao total foram obtidos 25 corpos-de-prova para cada grupo. O pH de cada adesivo foi medido com fitas medidoras. A resistência de união foi verificada por meio do teste de flexão de três pontos que foi realizado em máquina de ensaio universal EMIC DL-2000. Resultados: Os valores médios de resistência de união (MPa) para cada adesivo, sem e com a aplicação do BondLink, foram os seguintes, respectivamente Scotchbond Multi Uso (111,17); Single Bond (103,49 e 74,66); One Step Plus (105,94 e 72,88); Clearfil SE Bond (106,27 e 39,82); AdheSE (101,27 e 59,38); Adper Prompt L-Pop (17,16 e 46,47). Conclusões: Houve incompatibilidade somente entre o adesivo Adper Prompt L-Pop e o cimento. O catalisador BondLink foi eficiente apenas para este adesivo. A união adesivo/cimento foi influenciada pelo pH dos adesivos