Análise da resistência adesiva empregando diferentes fontes polimerizadoras e sistemas adesivos com e sem carga / Tensile bond strength anlysis using different curing sources and ahesive systems with and without filler

RESUMO

Este trabalho testou a influência da presença de carga em sistemas adesivos e do tipo de fotopolimerizador na resistência adesiva entre dentina e resina, utilizando os sistemas adesivos Single Bond, Optibond Solo Plus e Prime Bond NT. Para tal, foram utilizados trinta dentes, os quais foram divididos ao meio no sentido mesiodistal. Utilizaram-se as porções vestibular e lingual, nas quais a dentina hígida foi exposta por meio de desgaste. Foram testadas duas fontes fotopolimerizadoras (halógena e LED - diodo emissor de luz). Cones de resina foram confeccionadas através do assembly aparatus e o ensaio de tração foi realizado com uma velocidade de carregamento de 0,5 mm/min. Os resultados obtidos foram: Single Bond/halógena - 9,9 Mpa; Single Bond NT/halógena - 9,7 Mpa; Prime Bond/LED - 8,7 Mpa; Optti Bond Solo Plus/halógena - 12,2 Mpa e Opti Bond Solo Plus/LED - 5,9 Mpa. O teste estatístico Anova two way mostrou não haver diferença significativa entre os grupos estudados. Assim, dentro das limitações do estudo, pode-se concluir que o tipo de luz polimerizadora e a presença de carga em sistemas adesivos não influenciaram os valores de resistência adesiva entre dentina e resina composta.