Resistencia adhesiva de los sistemas adhesivos autoacondicionadores al sustrato dentinario, desproteinizado a través del hipoclorito de sodio / Bond strength of the self etching adhesive systems on the dentinal substrate, and deproteinized by means of the sodium hypochlorite

RESUMEN

El objetivo de esta investigación fue, evaluar la resistencia adhesiva de los sistemas adhesivos autoacondicionadores Self Etch Bond (Vigodentâ)y XENOâIII (Dentsply), por medio del test de resistencia adhesiva por micro-tracción, después de la desproteinización dentinaria mediante laaplicación de hipoclorito de sodio (NaOCl) al 5,2 por cento por 40 segundos. Fueron seleccionados 35 terceros molares humanos, y sus superficiesoclusales cortadas 3mm, ±1mm. Las superficies de dentina expuestas fueron pulidas con lijas de carburo de silicio de granulación 600 (3M Co)por 1 minuto, en una Politriz. Cada grupo (n=5) recibió los respectivos sistemas adhesivos, GI: control; GII y GIV: adhesivos autoacondicionadoressin desproteinización; GIII y GV: adhesivos autoacondicionadores con desproteinización. Los dientes fueron restaurados con resina compuestaFiltek Z-250 y 24 horas después seccionados en una máquina de corte LABCUT 1010 (Extec, USA), resultando en secciones perpendicularesa la interfase adhesiva, con una área de sección transversal de aproximadamente ±0,7mm2. Posteriormente fueron sometidos al test de microtracción,en la máquina de ensayos universal (EMIC®). Los valores de resistencia adhesiva fueron analizados por análisis de variancia ANOVA,a través del test estadístico de Kruskal-Wallis. Los resultados permitieron observar que, el sistema adhesivo autoacondicionador XENOâIIIdespués de la DESPROTEINIZACIÓN presento los mayores valores de resistencia adhesiva (43,60, ±11,44MPa). Los menores valoresfueron observados en el sistema adhesivo autoacondicionador Self Etch Bond sin DESPROTEINIZACIÓN (28,74, ±12,40MPa). Para esteestudio fue posible demostrar que, la desproteinización dentinaria por medio de la aplicación de NaOCl al 5,2 por cento por 40 segundos, no tuvoinfluencia en la resistencia adhesiva del adhesivo autoacondicionador XENOâIII. También se constató que la resistencia adhesiva del adhesivoautoacondicionador Self Etch Bond...

ABSTRACT

The purpose of this study was to evaluate the bond strength of the self etch adhesive systems Self Etch Bond (Vigodentâ) and XENOâIII(Dentsply), by means of the microtensile bond strength test, after dentin deproteinization by way of the application of sodium hypochlorite(NaOCl) 5.2 percent per 40 seconds. Thirty five human third molars were chosen. Theirs occlusal surfaces were cut 3mm, ±1mm. The dentinsurfaces were polished with silicon carbide sandpaper of granulation 600 (3M Co) during 1minute, in a politriz. Each group(n=5) received itsrespective adhesive systems, GI: controle; GII and GIV: self etch adhesive systems without deproteinization; GIII and GV: self etch adhesivesystems with deproteinization. The teeth were restored with resin composite Filtek Z-250. 24 hours after, the teeth were sectioned in a Labcut1010 machine (Extec, USA), and was possible to get perpendicular sections to the bonding interface with a cross-sectional area to theapproximately 0,7mm2. The specimens were submitted to microtensile bond strength test in an EMIC® universal testing machine. The valuesof bond strength were submitted to statistical analysis using the Kruskal-Wallis test. The results had shown that the self etch adhesive systemXENOâIII, after the deproteinization with NaOCl 5.2 percent (43.60, ±11.44MPa) presented the higher values of bond strength. The lowest valueswere observed in the self etch adhesive system Self Etch Bond without deproteinization (28.74, ±12.40MPa). By this study was possibledemonstrated that the dentin deproteinization through the application of NaOCl 5.2 percent per 40 seconds, not influenced on the bond strength ofthe self etch adhesive systems XENOâIII. The microtensile bond strength of the self etch adhesive system Self Etch Bond after of thedeproteinization increased significantly.