What is the best protocol for bonding resin-modified glass ionomer cement to composite resin? / Qual o melhor protocolo de união entre cimento de ionomero de vidro resina-modificado e resina composta?

RESUMO

Objetivo: O objetivo desse estudo foi avaliar a resistência de união entre cimento de ionômero de vidro resina-modificado (CIVRM) e resina composta, considerando a utilização de sistemas adesivos de condicionamento acido total e autocondicionantes. Material e Métodos: Confeccionaram-se 60 blocos de CIVRM (Riva, SDI) de dimensões de 4x4 mm. Sobre os blocos, variou-se o protocolo de aplicação de diferentes sistemas adesivos (n = 10) Grupo 1 (Controle) – sem aplicação de adesivo; Grupo 2 – ácido fosfórico 37% + Single Bond; Grupo 3 - Single; Grupo 4 - Bond do Scotch Bond MultiPurpose Plus Adhesive; Grupo 5 - Clearfil SE Bond; Grupo 6 Obtibond All-in-One. Em seguida, foram confeccionados blocos de resina composta (Venus, Heraeus Kulzer) de dimensões de 4x4X4 mm. Foram realizados cortes nos espécimes para obtenção de amostras com área coesiva de 1 mm2, que foram submetidas ao teste de microtração em máquina de ensaios universal. Os dados foram submetidos aos testes ANOVA e Tukey. Resultados: ANOVA apresentou um valor de p < 0.05, o que indicou diferenças significantes entre os grupos (em Mpa) Grupo 2 – 32,83 a; Grupo 5 – 31,2 a; Grupo 3 – 25,15 ab; Grupo 6 – 22,92 ab; Grupo 4 22,15 ab; Grupo 1 – 13,84 b. Conclusão: os protocolos condicionamento ácido + Single Bond ou Clearfil SE Bond aumentaram resistência de união entre o CIVRM e a resina composta. A presença de uma camada de adesivo entre os dois materiais tende a melhorar a união entre CIVRM e resina composta.

ABSTRACT

Objective: The objective of this study was to evaluate the bond strength of resin-modified glass ionomer cement (RMGIC) to composite resin considering the use of conventional and self-etching adhesive systems. Material and Methods: 60 RMGIC blocks (Riva, SDI) measuring 4 x 4 x 4 mm. were constructed. On the blocks, the application of different protocols of adhesive systems (n = 10) was carried out Group 1 (Control) - without application of adhesive agent; Group 2 - 37% phosphoric acid + conventional adhesive agent Single Bond 2; Group 3 - conventional adhesive agent Single Bond 2; Group 4 – conventional adhesive agent Scotch Bond Multi-Purpose; Group 5 - self-etching adhesive Clearfil SE Bond; Group 6 self-etching adhesive Optibond Allin-One. Next, resin composite blocks measuring 4 x 4 x 4 mm were constructed (Venus, Heraeus Kulzer). The specimens were cut to obtain sticks which were submitted to microtensile bond strength test in a universal testing machine. The data were submitted to ANOVA and Tukey test (5%). Results: ANOVA showed a value of p < 0.05, which indicated significant differences between the groups (in Mpa) Group 2 - 32.83; Group 5 - 31.2; Group 3 - 25,15b; Group 6 - 22.92; Group 4 - 22.15; Group 1 - 13.84. The analysis of fracture mode demonstrated that there was a predominance of adhesive and mixed fractures for all groups. Conclusion: The protocols of acid etching + conventional adhesive system Single Bond 2 (Group 2) or self-etching adhesive system Clearfil SE Bond (Group 5) increased the bond strength of RMGIC to the composite resin. The presence of an adhesive layer between the two materials tended to improve the bonding of RMGIC to composite resin