Bioestimulaçäo óssea utilizando laser de baixa densidade de potência diodo semicondutor 830 nm em caso de micro mini implante / Osseous bioestimulation using low powered laser semiconductor diode 830 nm in case of micro mini implant
JBC j. bras. odontol. clín
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2(11): 39-42, set.-out. 1998. ilus
Article
Dans Portugais
| LILACS, BBO
| ID: lil-298298
RESUMO
Este artigo trata da abordagem de duas terapêuticas, sendo uma invasiva ou cirúrgica com implante dental, e a outra näo-invasiva e coadjuvante com um aparelho laser semicondutor de baixa potência indicado para uso em odontestomatologia. Essa associaçäo permite que pós-operatórios cirúrgicos näo sejam necessariamente acompanhados de drogas sistêmicas analgésicas e antinflamatórias, devido aos efeitos característicos desse tipo de radiaçäo, representadas também por sua capacidade de estimulaçäo tecidual, levando-nos a buscar também acelerar o resultado clínico almejado. O caso clínico registra o pós-operatório de uma cirurgia com implante osseointegrado do tipo micro-mini, onde os resultados da laserterapia de baixa potência no controle da dor e edema foram surpreendentes clinicamente; além disso, na proservaçäo radiográfica levantamos a hipótese da ocorrência na aceleraçäo do fenômeno biológico e genuíno da osseointegraçäo
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Indice:
LILAS (Amériques)
Sujet Principal:
Ostéo-intégration
/
Pose d'implant dentaire endo-osseux
/
Lasers
Limites du sujet:
Adolescent
/
Femelle
/
Humains
langue:
Portugais
Texte intégral:
JBC j. bras. odontol. clín
Thème du journal:
Dentisterie
Année:
1998
Type:
Article
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