Profundidad de curado de selladores de fosetas y fisuras utilizando luz emitida por diodos (LED) a diferentes distancias / Curing depth of pit and fissure sealants with use of light emitting diode (LED) at different distances

RESUMEN

La colocación de selladores de fosetas y fisuras es un procedimiento seguro, efectivo y económico en la prevención de caries. Actualmente los clínicos prefieren lámparas de LED. Frecuentemente en odontopediatría se tienen complicaciones como falta de cooperación del paciente y tamaño reducido de la apertura bucal. Esto podría resultar en el aumento de la distancia entre la fuente de luz y el sellador. Objetivo: El propósito de este estudio fue determinar si aumentar la distancia entre la fuente de luz y el sellador de fosetas y fisuras afecta su profundidad de curado. Material y métodos: Se fotocuraron 90 muestras de sellador de fosetas y fisuras (Helioseal F®), durante 20 segundos con lámpara LED Bluephase C5 (Ivoclar Vivadent®), 30 con la fuente de luz a 0 mm de distancia, 30 a 5 mm y 30 a 10 mm. Se eliminó con una espátula para resinas (Suter Dental®) el material no polimerizado. La muestra se midió con un Vernier electrónico en mm y el valor obtenido se dividió entre dos (Norma 27 ADA). Los resultados fueron evaluados con las pruebas ANOVA y Tukey. Resultados: El grupo a 0 mm tuvo una profundidad de curado de 2.01 mm (DE 0.11) y el grupo a 10 mm fue el que menor profundidad de curado presentó con 1.62 mm (DE 0.08). Se encontraron diferencias estadísticamente significativas en los valores promedio al comparar los tres grupos (p < 0.05). Conclusión: Alejar la fuente de luz de los selladores afecta su profundidad de curado.

ABSTRACT

In the process of caries prevention, placement of pit and fissure sealants is a low-priced, effective and safe procedure. Presently, clinical operators prefer LED lamps. In pediatric dentistry, certain complications might arise such as lack of patient cooperation and small oral opening. This could result in increase of distance between light source and sealant. Objective: The purpose of the present study was to determine whether increase of distance between light source and pit and fissure sealant affected curing depth. Material and methods: 90 samples of pit and fissure sealant Helioseal F® were light-cured for 20 seconds with a Bluephase C5 LED lamp (Ivoclar Vivadent®), 30 seconds with the light source at a distance of 0 mm, 30 seconds at 5 mm and 30 seconds at 10 mm. Non-polymerized material was removed with a spatula for resin (Suter Dental®). The sample was measured in mm with an electronic Vernier caliper; obtained value was divided into two (ADA's Norm 27). Results were assessed with ANOVA and Tukey tests. Results: The group treated at 0 mm exhibited curing depth of 2.01 mm (SD 0.11). The group treated at 10 mm, with 1.62 mm (SD 0.08) showed the least amount of curing depth. Statistically significant differences were found in average values when comparing the three groups (p < 0.05). Conclusion: Distancing light source from sealants affects their curing depth.