Detalles de la búsqueda
1.
Cu3Sn joint based on transient liquid phase bonding of Cu@Cu6Sn5 core-shell particles.
Sci Rep
; 13(1): 668, 2023 Jan 12.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36635376
2.
CoSn3 Intermetallic Nanoparticles for Electronic Packaging.
Nanomaterials (Basel)
; 12(22)2022 Nov 20.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36432370
3.
A Multilayer Paste Based on Ag Nanoparticles with Cu@Sn for Die Attachment in Power Device Packaging.
Materials (Basel)
; 15(3)2022 Jan 25.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-35160861
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