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1.
Emerging Non-Noble-Metal Atomic Layer Deposited Copper as Seeds for Electroless Copper Deposition.
Materials (Basel)
; 17(7)2024 Apr 02.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-38612134
2.
Improved Electrical Resistivity of Atomic-Layer-Deposited Copper Thin Films on Polyimide Substrates by an In Situ ZnO Interlayer.
ACS Appl Mater Interfaces
; 16(1): 1876-1882, 2024 Jan 10.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-38113383
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