Detalles de la búsqueda
1.
Effect of Imperfections Due to Material Heterogeneity on the Offset of Polysilicon MEMS Structures.
Sensors (Basel)
; 19(15)2019 Jul 24.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-31344872
2.
An Experimental and Numerical Study on Glass Frit Wafer-to-Wafer Bonding.
Micromachines (Basel)
; 14(1)2023 Jan 08.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36677226
3.
MEMS Reliability: On-Chip Testing for the Characterization of the Out-of-Plane Polysilicon Strength.
Micromachines (Basel)
; 14(2)2023 Feb 13.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36838143
4.
Physically-based reduced order modelling of a uni-axial polysilicon MEMS accelerometer.
Sensors (Basel)
; 12(10): 13985-4003, 2012 Oct 17.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-23202031
5.
Two-scale simulation of drop-induced failure of polysilicon MEMS sensors.
Sensors (Basel)
; 11(5): 4972-89, 2011.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-22163885
6.
A New Approach for the Control and Reduction of Warpage and Residual Stresses in Bonded Wafer.
Micromachines (Basel)
; 12(4)2021 Mar 26.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33810581
7.
Modeling Impact-induced Failure of Polysilicon MEMS: A Multi-scale Approach.
Sensors (Basel)
; 9(1): 556-67, 2009.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-22389617
8.
Statistical Investigation of the Mechanical and Geometrical Properties of Polysilicon Films through On-Chip Tests.
Micromachines (Basel)
; 9(2)2018 Jan 30.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-30393329
9.
Multi-scale Analysis of MEMS Sensors Subject to Drop Impacts.
Sensors (Basel)
; 7(9): 1817-1833, 2007 Sep 07.
Artículo
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| MEDLINE | ID: mdl-28903199
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