Detalles de la búsqueda
1.
Thiacalix[4]arene Etching of an Anisotropic Cu70H22 Intermediate for Accessing Robust Modularly Assembled Copper Nanoclusters.
J Am Chem Soc
; 146(5): 3545-3552, 2024 Feb 07.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-38277257
Resultados
1 -
1
de 1
1
Próxima >
>>