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1.
Novel Probability Density Function of Pad Asperity by Wear Effect over Time in Chemical Mechanical Planarization.
Materials (Basel)
; 17(8)2024 Apr 15.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-38673174
2.
Chemical-mechanical planarization aided dimple etching for self alignment.
J Nanosci Nanotechnol
; 12(4): 3191-4, 2012 Apr.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-22849086
3.
Macroscopic and microscopic investigation on chemical mechanical polishing of sapphire wafer.
J Nanosci Nanotechnol
; 12(2): 1256-9, 2012 Feb.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-22629933
4.
Effect of the Lapping Platen Groove Density on the Characteristics of Microabrasive-Based Lapping.
Micromachines (Basel)
; 11(8)2020 Aug 14.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-32823978
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