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1.
A High Copper Concentration Copper-Quadrol Complex Electroless Solution for Chip Bonding Applications.
Materials (Basel)
; 17(7)2024 Apr 03.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-38612152
2.
Investigation of Low-Pressure Sn-Passivated Cu-to-Cu Direct Bonding in 3D-Integration.
Materials (Basel)
; 15(21)2022 Nov 04.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36363374
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