Detalles de la búsqueda
1.
Highly Robust Ti Adhesion Layer during Terminal Reaction in Micro-Bumps.
Materials (Basel)
; 15(12)2022 Jun 17.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-35744357
2.
Investigation of Low-Pressure Sn-Passivated Cu-to-Cu Direct Bonding in 3D-Integration.
Materials (Basel)
; 15(21)2022 Nov 04.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36363374
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