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1.
Evolution of Nanostructure Through Thickness of Deoxidized Low-Phosphorous Copper by Three-Layer Stack Accumulative Roll-Bonding.
J Nanosci Nanotechnol
; 18(3): 1851-1855, 2018 Mar 01.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-29448671
2.
Fabrication of nanostructured deoxidized low-phosphorous copper processed by three-layer stack accumulative roll-bonding.
J Nanosci Nanotechnol
; 11(2): 1613-6, 2011 Feb.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-21456249
3.
Evolution of nano-grains in high purity copper by accumulative roll-bonding process.
J Nanosci Nanotechnol
; 10(5): 3389-92, 2010 May.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-20358963
4.
Annealing characteristics of nanostructured Cu-Fe-P alloy processed by accumulative roll-bonding.
J Nanosci Nanotechnol
; 7(11): 3872-5, 2007 Nov.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-18047077
5.
Nanostructured bulk copper fabricated by accumulative roll bonding.
J Nanosci Nanotechnol
; 7(11): 3985-9, 2007 Nov.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-18047101
6.
Annealing characteristics of nano-grained oxygen free copper processed by accumulative roll-bonding process.
J Nanosci Nanotechnol
; 6(11): 3661-4, 2006 Nov.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-17252832
7.
Microstructural Evolution of a Nanostructured Complex Copper Alloy Processed by Accumulative Roll-Bonding of Oxygen Free Copper and DLP.
J Nanosci Nanotechnol
; 16(2): 1822-6, 2016 Feb.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-27433679
8.
Microstructure and mechanical properties of ultrafine grained complex copper alloy fabricated by accumulative roll-bonding process.
J Nanosci Nanotechnol
; 14(10): 8014-8, 2014 Oct.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-25942913
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