Detalles de la búsqueda
1.
Survey of P-Block Metal Additives for Superconformal Cu Deposition in an Alkaline Electrolyte.
J Electrochem Soc
; 169(9)2022.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36875632
2.
Mechanism of Bismuth Stimulated Bottom-up Gold Feature Filling.
J Electrochem Soc
; 169(12)2022.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36935768
3.
Microstructure and Texture in Copper Filled Millimeter Scale Through Silicon Vias.
J Electrochem Soc
; 169(3)2022.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36936546
4.
Additives for Superconformal Gold Feature Filling.
J Electrochem Soc
; 168(5)2021.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36937556
5.
Effect of Chloride on Microstructure in Cu Filled Microscale Through Silicon Vias.
J Electrochem Soc
; 168(11)2021.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36936718
6.
Bottom-Up Gold Filling in New Geometries and Yet Higher Aspect Ratio Gratings for Hard X-Ray Interferometry.
J Electrochem Soc
; 168(8)2021.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36938320
7.
Simulation of Copper Electrodeposition in Through-Hole Vias.
J Electrochem Soc
; 1672020.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33223561
8.
Bottom-up Filling of Damascene Trenches with Gold in a Sulfite Electrolyte.
J Electrochem Soc
; 166(1)2019.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33041353
9.
Effect of Chloride Concentration on Copper Deposition in Through Silicon Vias.
J Electrochem Soc
; 166(1)2019.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33029031
10.
Bottom-Up Copper Filling of Millimeter Size Through Silicon Vias.
J Electrochem Soc
; 166(1)2019.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33041355
11.
Accelerated Bottom-Up Gold Filling of Metallized Trenches.
J Electrochem Soc
; 166(12)2019.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33041356
12.
Exploring the Limits of Bottom-Up Gold Filling to Fabricate Diffraction Gratings.
J Electrochem Soc
; 166(16)2019.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33041357
13.
Superconformal Copper Deposition in Through Silicon Vias by Suppression-Breakdown.
J Electrochem Soc
; 165(2)2018.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33041352
14.
Superconformal Nickel Deposition in Through Silicon Vias: Experiment and Prediction.
J Electrochem Soc
; 165(7)2018.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33029030
15.
Bottom-Up Copper Filling of Large Scale Through Silicon Vias for MEMS Technology.
J Electrochem Soc
; 166(1)2018.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33041354
16.
Superconformal Bottom-Up Gold Deposition in High Aspect Ratio Through Silicon Vias.
J Electrochem Soc
; 164(6): D327-D334, 2017.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-28729743
17.
The Impact of Adsorbates on Metal Deposition Through The Curvature Enhanced Accelerator Coverage Mechanism And Beyond.
ECS Trans
; 85(12)2018.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33062132
18.
The Suppression Induced S-NDR Mechanism for Defect-Free Filling of High Aspect Ratio Features.
ECS Trans
; 75(7): 15-21, 2016.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-28690760
19.
Superconformal Bottom-Up Nickel Deposition in High Aspect Ratio Through Silicon Vias.
ECS Trans
; 163(7): D322-D331, 2016.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-29503673
20.
Superconformal Bottom-Up Cobalt Deposition in High Aspect Ratio Through Silicon Vias.
ECS Trans
; 75(2): 25-30, 2016.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-28690759