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1.
The role of Ru passivation and doping on the barrier and seed layer properties of Ru-modified TaN for copper interconnects.
J Chem Phys
; 152(14): 144701, 2020 Apr 14.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-32295379
2.
Control of the Cu morphology on Ru-passivated and Ru-doped TaN surfaces - promoting growth of 2D conducting copper for CMOS interconnects.
Chem Sci
; 13(3): 713-725, 2022 Jan 19.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-35173936
3.
Prediction of Co and Ru nanocluster morphology on 2D MoS2 from interaction energies.
Beilstein J Nanotechnol
; 12: 704-724, 2021.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-34354899
4.
DFT calculations of the structure and stability of copper clusters on MoS2.
Beilstein J Nanotechnol
; 11: 391-406, 2020.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-32175219
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