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1.
TSV-integrated thermoelectric cooling by holey silicon for hot spot thermal management.
Nanotechnology
; 30(3): 035201, 2019 Jan 18.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-30418957
2.
Thermal conductivity anisotropy in holey silicon nanostructures and its impact on thermoelectric cooling.
Nanotechnology
; 29(4): 045404, 2018 Jan 26.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-29199973
3.
Phononic topological insulators based on six-petal holey silicon structures.
Sci Rep
; 9(1): 1805, 2019 Feb 12.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-30755661
4.
Hydrogen bonded and ionically crosslinked high strength hydrogels exhibiting Ca2+-triggered shape memory properties and volume shrinkage for cell detachment.
J Mater Chem B
; 3(30): 6347-6354, 2015 Aug 14.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-32262753
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