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1.
Paradigm Changing Integration Technology for the Production of Flexible Electronics by Transferring Structures, Dies and Electrical Components from Rigid to Flexible Substrates.
Micromachines (Basel)
; 14(2)2023 Feb 10.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36838115
2.
Localized Induction Heating of Cu-Sn Layers for Rapid Solid-Liquid Interdiffusion Bonding Based on Miniaturized Coils.
Micromachines (Basel)
; 13(8)2022 Aug 12.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36014229
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