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1.
Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into [Formula: see text].
Sci Rep
; 14(1): 1267, 2024 Jan 13.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-38218732
2.
Cu-Cu Thermocompression Bonding with a Self-Assembled Monolayer as Oxidation Protection for 3D/2.5D System Integration.
Micromachines (Basel)
; 14(7)2023 Jun 30.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-37512675
3.
ReS2 on GaN Photodetector Using H+ Ion-Cut Technology.
ACS Omega
; 8(1): 457-463, 2023 Jan 10.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36643520
4.
Low-temperature direct bonding of glass nanofluidic chips using a two-step plasma surface activation process.
Anal Bioanal Chem
; 402(3): 1011-8, 2012 Jan.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-22134493
5.
Microfluidic chip connected to porous microneedle array for continuous ISF sampling.
Drug Deliv Transl Res
; 12(2): 435-443, 2022 02.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-34739717
6.
Air-gap structure between integrated LiNbO3 optical modulators and micromachined Si substrates.
Opt Express
; 19(17): 15739-49, 2011 Aug 15.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-21934936
7.
Evidence for intermolecular forces involved in ladybird beetle tarsal setae adhesion.
Sci Rep
; 11(1): 7729, 2021 04 08.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-33833354
8.
A Novel Preparation of Ag Agglomerates Paste with Unique Sintering Behavior at Low Temperature.
Micromachines (Basel)
; 12(5)2021 May 06.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-34066359
9.
Thermal Visualization of Buried Interfaces Enabled by Ratio Signal and Steady-State Heating of Time-Domain Thermoreflectance.
ACS Appl Mater Interfaces
; 13(27): 31843-31851, 2021 Jul 14.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-34191480
10.
Interfacial Thermal Conductance across Room-Temperature-Bonded GaN/Diamond Interfaces for GaN-on-Diamond Devices.
ACS Appl Mater Interfaces
; 12(7): 8376-8384, 2020 Feb 19.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-31986013
11.
Effect of Au Film Thickness and Surface Roughness on Room-Temperature Wafer Bonding and Wafer-Scale Vacuum Sealing by Au-Au Surface Activated Bonding.
Micromachines (Basel)
; 11(5)2020 Apr 27.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-32349451
12.
Thermal Transport across Ion-Cut Monocrystalline ß-Ga2O3 Thin Films and Bonded ß-Ga2O3-SiC Interfaces.
ACS Appl Mater Interfaces
; 12(40): 44943-44951, 2020 Oct 07.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-32909730
13.
Moiré-Based Alignment Using Centrosymmetric Grating Marks for High-Precision Wafer Bonding.
Micromachines (Basel)
; 10(5)2019 May 22.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-31121955
14.
Comparison of Argon and Oxygen Plasma Treatments for Ambient Room-Temperature Wafer-Scale Auâ»Au Bonding Using Ultrathin Au Films.
Micromachines (Basel)
; 10(2)2019 Feb 13.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-30781779
15.
High Thermal Boundary Conductance across Bonded Heterogeneous GaN-SiC Interfaces.
ACS Appl Mater Interfaces
; 11(36): 33428-33434, 2019 Sep 11.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-31408316
16.
Wafer Bonding of SiC-AlN at Room Temperature for All-SiC Capacitive Pressure Sensor.
Micromachines (Basel)
; 10(10)2019 Sep 23.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-31547592
17.
Correction to "Thermal Visualization of Buried Interfaces Enabled by Ratio Signal and Steady-State Heating of Time-Domain Thermoreflectance".
ACS Appl Mater Interfaces
; 14(19): 22678, 2022 May 18.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-35533285
18.
Single-Crystalline 3C-SiC anodically Bonded onto Glass: An Excellent Platform for High-Temperature Electronics and Bioapplications.
ACS Appl Mater Interfaces
; 9(33): 27365-27371, 2017 Aug 23.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-28792726
19.
Bonding of glass nanofluidic chips at room temperature by a one-step surface activation using an O2/CF4 plasma treatment.
Lab Chip
; 13(6): 1048-52, 2013 Mar 21.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-23377319
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