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1.
Reliability Analysis of Flip-Chip Packaging GaN Chip with Nano-Silver Solder BUMP.
Micromachines (Basel)
; 14(6)2023 Jun 13.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-37374830
2.
Development of LED Package Heat Dissipation Research.
Micromachines (Basel)
; 13(2)2022 Jan 30.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-35208353
3.
Heat Dissipation Characteristics of IGBT Module Based on Flow-Solid Coupling.
Micromachines (Basel)
; 13(4)2022 Mar 31.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-35457859
4.
Tension-free hiatal hernia repair with biological mesh: A real-world experience.
Medicine (Baltimore)
; 101(45): e31782, 2022 Nov 11.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-36397386
5.
Research on Heat Dissipation of Multi-Chip LED Filament Package.
Micromachines (Basel)
; 13(1)2021 Dec 31.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-35056241
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