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1.
Microstructure and formation of copper oxide in the Cu electro-polishing process.
J Nanosci Nanotechnol
; 10(11): 7065-9, 2010 Nov.
Artículo
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| MEDLINE | ID: mdl-21137866
2.
Study of nitrogen diffusion profile of low resistivity diffusion barrier by resputtering technology.
J Nanosci Nanotechnol
; 9(2): 759-63, 2009 Feb.
Artículo
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| MEDLINE | ID: mdl-19441387
3.
The integration solution of copper barrier deposition for nanometer interconnect process.
J Nanosci Nanotechnol
; 8(5): 2500-4, 2008 May.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-18572673
4.
Direct alpha Ta formation on TaN by resputtering for low resistive diffusion barriers.
J Nanosci Nanotechnol
; 8(5): 2582-7, 2008 May.
Artículo
en Inglés
| MEDLINE | ID: mdl-18572688
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