Analysis of the point mechanical impedance of fingerpad in vibration.

Wu, J Z; Dong, R G; Welcome, D E

Wu, J Z; Dong, R G; Welcome, D E.

Afiliación

Wu JZ; National Institute for Occupational Safety & Health, 1095 Willowdale Road, MS-2027, Morgantown, WV 26505, USA. jwu@cdc.gov <jwu@cdc.gov>

Med Eng Phys ; 28(8): 816-26, 2006 Oct.

Article en En | MEDLINE | ID: mdl-16426886

Asunto(s)

Fenómenos Biomecánicos/métodos; Tejido Conectivo/fisiología; Dedos/fisiología; Modelos Biológicos; Movimiento/fisiología; Estimulación Física/métodos; Fenómenos Fisiológicos de la Piel; Simulación por Computador; Elasticidad; Humanos; Estrés Mecánico; Vibración; Viscosidad

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Colección: 01-internacional Base de datos: MEDLINE Asunto principal: Estimulación Física / Fenómenos Fisiológicos de la Piel / Fenómenos Biomecánicos / Tejido Conectivo / Dedos / Modelos Biológicos / Movimiento Tipo de estudio: Prognostic_studies Límite: Humans Idioma: En Revista: Med Eng Phys Asunto de la revista: BIOFISICA / ENGENHARIA BIOMEDICA Año: 2006 Tipo del documento: Article Pais de publicación: Reino Unido

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